印刷电路板o 调节焊料膏挤压印刷电路板的压力分布。o 调节多层印刷电路板的感光剂膜(dfr)叠层的压力分布。适合于许多其他应用o 调节卷片的包胶夹辊的压力平衡。o 调节叠层卷片的压力平衡。o 调节胶片的风压压力。o 调节真空胶合机的压力分布。o 调节燃料电池组的压力分布和流程检验。
持续压测量压力的范围:低压(2.5-10mpa)
压力应用条件:达到压力的时间2分钟。
保持压力的时间2分钟o * 考虑温度和湿度条件,prescale,从a、b和c中选择一条曲线。 瞬时压m测量压力的范围:低压(2.5-10mpa)
压力应用条件:达到压力的时间5秒。
保持压力的时间5秒
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接触状况:冲模的接触状况;冲压机床的平衡校验;冲压机床的黏着状况;印---的胶印滚筒压力;表面抛光(cmp)圆盘的接触状况;塑封机辊的接触状况;硅片抛光压力;半导体芯片的安装压力。(型号:4lw,lllw,llw,lw,ms,hs)
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在高压力范围内,则用玻璃纸或其他孔隙极细的多孔膜。当放在膜上的饱和土样封闭于压力腔室后,施加一定的空气压力,土样中多余的水分便通过薄膜徐徐流出,平衡时土样的含水量即与该压力下的基质势相对应。整个仪器的密封是压力膜法测量的关键.仪器中任何部分漏气都会导致测量失败。
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